时间来到了三月份中旬，关于骁龙8旗舰机型基本上已经出来的差不多了。关于骁龙8 Gen1处理器的实际表现相信大家也都看到了，在手机厂商疯狂在堆料散热的情况下，骁龙8 Gen1还是没有摆脱火龙的称号。
不过相对于去年的骁龙888来说，确实有了不小的进步，毕竟吃一堑长一智，因为去年很多骁龙888产品都翻车了，手机厂商们自然要对骁龙8 Gen1要花费更多的精力去优化。
至于说为啥从去年开始，散热成了手机的主旋律，那还是要从这两年高通为了提高利润，选择了价格更便宜的三星工艺说起，选择了三星工艺，不出意外的拉胯了。
隔壁的联发科也是乘势崛起，先后发布了天玑9000、天玑8100，正式踏入了高端旗舰产品。虽然在性能上联发科对最新的骁龙8 Gen1还有点薄弱，但已经相差不多了，并且还采用了更加稳妥的台积电4nm工艺，导致市场纷纷看好联发科。
高通这一看，急了，所以要整一些弥补措施，就像当初骁龙888翻车，高通紧急推出一代神U骁龙870那样。
今天，博主@数码闲聊站爆料，高通下一代旗舰处理器SM8475最快会在Q2季度登场，也就是5-6月份，将采用了台积电工艺，功耗控制要优于目前的骁龙8处理器。
并且搭载这款芯片的产品也都规划在今年的年中左右，这也意味着又一波高端旗舰井喷期即将到来。
而根据@手机晶片达人爆料的信息来看，骁龙SM8475名为骁龙8 Plus，和骁龙8对比，骁龙8 Plus最大的升级就是采用了更为稳妥的台积电4nm工艺。
值得注意的是，骁龙8 Plus依然是“1+3+4”三丛集架构，和骁龙8一样，是由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CPU主频为2.99GHz，GPU有小幅升级。
性能上肯定会有一定的升级，但升级不大，可以参考一下骁龙888与骁龙888 Plus的迭代。
最后，你期待这款芯片的到来吗？
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