距离下一世代旗舰更新换代越来越近,高通骁龙898的能耗比令人期待,发哥天玑2000系列能不能翻身也吊足了胃口。在此之前,让我们看看现在最强的10颗移动端芯片吧,不知道现在的你用上这些芯片没有?

1,苹果M1

毋庸置疑,苹果近几年在移动高性能处理器可谓是百花齐放,M1芯片得益于前辈A10X,A12X以及A12Z的宝贵经验,加上台积电5nm制程,以及在A14芯片上成功的Firestorm微架构,大幅提高了能效比以及极限性能。配备 8 核中央处理器,其中包括四个高性能核心和四个高能效核心。每个高性能核心都提供出色的单线程任务处理性能。16核心的神经引擎也大幅提高了加速器的效率。搭载了M1芯片的新一代IPad Pro更加是屠榜级别的存在,在各大榜单中纷纷成为顶端的存在。

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搭载了M1芯片的新款IPad Pro,性能怪兽

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M1优异的性能表现和能耗比

2,苹果A12z以及A12x

作为满血版本的A12X,A12Z解锁了原来因为台积电7nm不成熟而封锁的GPU。略微提高的主频帮助苹果在M1到来之前,坐牢移动处理器性能之王的宝座。而在A12Z之前,A12X已经大杀四方。

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A12Z处理器,奠定苹果移动性能宝座的顶级芯片

3,苹果A15

这仿佛是苹果处理器的广告一样,但是你也不得不承认,近几年苹果芯片的发挥的确足够优秀,在能耗比以及峰值性能远超同期安卓处理器,A15也是如此。台积电N5P工艺对于能耗比的帮助也是至关重要的,在苹果的优化下,A15的能耗比好的惊人。150亿的晶体管数量也十分接近第一:M1处理器的160亿晶体管。虽然CPU部分和A14基本一致,没有什么大的改变,但是GPU性能提升百分之38,同时,神经引擎提升也达到百分之40,让iPhone在照相以及录像中更加游刃有余。

A15优异的能耗比,这意味着与 A14 相比,峰值性能状态下的能源效率提高了 17%

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苹果A15处理器

4,A14

苹果A14采用台积电5nm工艺制程,来解决之前苹果A11、A12、A13仿生三代处理器由于性能大幅提升所带来的发热问题,来平衡功耗与性能间的矛盾,苹果也为 A14 引入了和 A13 类似的机器学习加速器结构,让系统在摄影,剪辑,以及日常使用更加智能,精准地识别用户的需求。

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A14处理器的诸多新特性

5,麒麟9000以及麒麟9000E

作为华为麒麟芯片的绝唱,也是第一个5nm芯片。为了它,华为在麒麟9000上倾注的大量心血有目共睹,不仅仅是塞入了24个Mali-G78核心,以及ISP+NPU结构改变了摄影算法与摄影本身的关系,提升了摄影的体验,以及主流的3丛结构,极高的5G通讯上行速度,都诠释着华为多年来的心血,可谓是放手一搏。虽然巨大的规模带来优异性能的同时,也加大了手机散热的压力,但是这颗芯片的也展示了华为的特色以及华为对手机芯片的认识。而9000E屏蔽了部分GPU核心,使得图形性能略有下降,这一举措反而提升了芯片的能耗比,使得散热压力大大减低。

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在制裁中的绝唱

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麒麟9000的极致堆料,带来了不一样的用户体验

6,苹果A13

配合着iPhone 11系列的发布,A13大幅提升的AI性能可谓是极大的提升了苹果用户的使用体验,强大的夜间模式、震撼人心的视频录制能力。2 个主频 2.66 GHz 的高性能核( Lightning 核),4 个高效能核(Thunder 核)。此外,还包含有一颗 4 核图形处理器,一颗 LTE 基带,一颗苹果设计的图像处理器,以及一个用于实现机器智能、每秒能计算 5 万亿次的八核神经引擎,配合着台积电的N7P工艺,手机续航也得以保障。虽然峰值性能提升并不明显,但是苹果着重于能耗比的提升,也让手机的使用体验上了个台阶。

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拆机得到的A13处理器

7,高通骁龙888+及888

小编有写过关于888的前世今生,有兴趣的朋友可以看看这篇文章:回顾高通骁龙旗舰发展史,8系传奇栽在谁手里。

而对于888翻车,我可一点都不惊讶。从设计方面,888的1+3+4结构配合X1超大核,3个ISP对影像系统的提升,加上Adreno GPU约百分之35的性能提升,在Hexagon™ 780 的帮助下,芯片的AI算力也达到了26Tops的超优秀水平,同时还有基带的优秀设计,888应该会与865和835一样成为一代神U。可惜,为了节约成本使用的三星5nm工艺在能耗比上实在是捉襟见肘,而且为了对抗麒麟9000,不得超频来提高性能表现,最终的结果就是888并不令人满意。无论是小米大量掉WiFi,还是华为与荣耀在游戏渲染中降低像素,都是在为三星的5nm擦屁股。

在888上市之前,甚至有传言说888能耗比很好,现在看来也是天大的笑话了。

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死在三星5nm之下的888,工艺没有达到令人期待的水平

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惨死的888

8,高通骁龙865,865+以及870

这3颗芯片,你别看数字不一样,性能也有差异,但是都源于骁龙865,设计没有任何变化,只是在870量产时,台积电7nm已经炉火纯青,给予了这颗芯片最后一点超频潜力。865使用了三从结构,结合台积电7nm后期优秀的表现,给予了865系列能耗比优异的基础。加上可以使用LPDDR5内存,新的AI引擎,都给予了865系列极强的生命力,很有可能是钉子户的“聚居地”。

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优秀的表现,很可能成为一代神U

9,三星Exynos2100

三星这次也使用了类似高通888的3从结构,大核为X1,同时全核心频率也比骁龙888高上一点,似乎是很希望夺回安卓之光的称号,理论性能也很强。但是自家5nm实在不争气,在看见888能耗比失控后,三星对这颗芯片的调控就非常非常保守,以至于在极限性能表现中略低于870。在众多关于这颗2100的测试中,也可以发现三星的调度非常不积极,特别在游戏原神的测试中,冷机状态下都不敢放开手脚给芯片跑一下,平均帧率有时还比870机型还低。但是也看得出来三星在高端处理器争夺的尝试。

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与888规模非常相似

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有劲不敢用的三星2100,自家的5nm把自家芯片坑了

10,高通8CX,SQ1和SQ2

这颗芯片可能对于不少同学是陌生的,因为这颗芯片是针对ARM笔记本电脑设计的,而微软的Surface Pro x就是这么一个产品。采用台积电7nm设计,即使对8CX这颗小票超频得到的SQ1,处理器性能也依然明显弱于865,搭载X24基带使得这一类笔记本可以保持4G网络的连接。但是,这颗芯片搭载了Adreno 680 GPU,虽然跟骁龙888一样,但是核心频率和规模被修改过,图形性能直逼A14,可以说是高通里图形性能最强的Soc了,让他配得上第10名的称号。

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微软SQ1芯片,SQ2芯片基本与SQ1一致

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微软surface Pro X电脑,微软向ARM改变的一次尝试

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SQ1和SQ2的爸爸,8cx

怎么样?你用的手机或是平板搭载了这些芯片吗?你觉得怎么样呢?要是觉得文章不错的话,记得点个赞,如果有兴趣,可以看看为什么我国芯片在制造商上追不上领头羊的文章:激光刻芯片,我们的芯片制造难在哪里了?

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